汤姆叔叔

（八）放宽技术技能提升补贴申领条件。2019年1月1日至2020年12月31日，将技术技能提升补贴申领条件由企业在职职工参加失业保险3年以上放宽至参保1年以上。参保职工取得职业资格证书或职业技能等级证书的，可在参保地申请技术技能提升补贴。所需资金由失业保险基金列支。（人力资源社会保障部、财政部负责）

美国的核心焦虑在于日本和美国之间高新技术领域的竞争，美国逐渐处于不利地位，1983 年美国商务部提出五个科技核心领域中美国领先的只有两个，分别是飞机制造和航空航天技术，而在半导体技术、光纤技术和智能机械技术领域日本全部领先。1985 年，日本取代美国，成为世界上最大的芯片生产国，在世界十大半导体厂商中日本占据一半。1985 年以后美国对日本高新技术产业的打压包括：1985 年 6 月，SIA 向美国贸易代表办公室就日本电子产品的倾销提起了 301 条款起诉；1987 年，美国政府以危害国家安全的名义，禁止日本富士通收购 Fairchild 计算机公司；1989 年 6 月，USTR启动对日本禁止政府采购外国卫星的调查；1989 年 6 月，USTR 启动调查日本在超级计算机政府采购方面的问题。

拼多多成立于2015年9月，是现任CEO黄峥创办的游戏公司的内部孵化项目，2016年9月拼多多与黄峥本人创办的拼好货合并，组建成为目前的拼多多公司。成立三年来，拼多多共获得四轮融资，投资方包括腾讯、红杉中国、IDG和高榕资本等机构。在今年4月最新一轮融资中，拼多多被认为拿到30亿美元融资金额和150亿美元估值，腾讯领投，红杉跟投。

1—8月份，房地产开发投资同比增长10.5%，增速比1—7月份小幅回落0.1个百分点。房地产开发企业房屋新开工面积增长8.9%，增速回落0.6个百分点。房地产开发企业到位资金增长6.6%，增速回落0.4个百分点。8月末，全国商品房待售面积比7月末减少92万平方米，同比下降7.6%。

第二，部分国外产品和技术封锁严重。根据《瓦森纳协定》，如T1000以上级别碳纤维、航空发动机单晶叶片、航空钛合金相关技术、高精度数控机床等高科技产品，严格对中国禁运。第三，高技术产业存在低端产能过剩风险。肖枫指出，大量的低端产能，降低了高技术产业整体的抗风险能力，在极端情况下，市场有陷入价格恶性竞争的风险。在这其中，半导体芯片行业的情况不容乐观。根据咨询机构SEMI的数据，2017~2020年，境内将建设26座晶圆厂、占全球新建晶圆厂数量的42%，但多为生产28nm（纳米）及以上的低端产品；而国际先进制造10nm 已大幅量产，未来产能也主要聚焦在7nm。

傅明，2005年7月毕业于南京师范大学体育教育（师范）专业，2005年8月入职南航金城学院担任体育老师，2016年1月辞职，并于2016年2月办理完全部离职手续。期间， 2013年10月，毕业于华东师范大学体育与健康学院体育硕士。以上情况通报各界人士，对网友热议，我校将持续关注。同时，我们也将根据其学位授予单位的调查结论按规定做出相应回应和处理。